Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆:核心面积增20%

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中关村在线消息:据悉,在CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake或将命名为十一代酷睿的主次细节。







Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆:核心面积增20%

采用10nm+工艺,集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心,IPC性能提升超过两位数,同去大大增强AI性能。Intel首次搞懂了Tiger Lake的晶圆供我们鉴赏。

Intel我我觉得官方称Tiger Lake使用的10nm是增强版10nm+,但严格来说因此是第三代(10nm++)。

第一代10nm工艺的Cannonn Lake因此删改不合格而胎死腹中,只留下一颗双核心因此无核显的i3-8121U。

目前的Ice Lake使用的因此是第二代(10nm+),频率仍然不过关,最高只有做到4.1GHz。

在工艺不达标的情况表下,Ice Lake、Tiger Lake都只会出现在U/Y系列低功耗移动平台上,还有服务器。

从晶圆上还都后能 清楚地看了Tiger Lake的内核,包括兩个CPU核心(左侧上边和下方)、GPU核心(右侧)等,根据测量核心面积是13.64×10.71=146.10平方毫米,相比于11.44×10.71=122.52平方毫米的Ice Lake增大了约20%,其中淬硬层 不变,长度增加2.2毫米。

增大的主次主要来自GPU核显,架构升级,执行单元也从6有兩个 多 增至96个。【736300024】

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